5nmとかの高いハイブランドも大事だけど、目先のユニクロみたいな手ごろな汎用品（20nm)はもっと大事だよねみたいな感じ。
今まで日本にあったファブはしまむらとかより更にダイエーの2階とかかな・・・
あと、クアドロパターニングで死ぬほど手間かかるとか、EUVの装置が高すぎて数に限りがあるとかも半導体不足の要因だったりする。
そしてそのさらに上をいく超高コスト生産がEUV露光装置だ。
開発期間の長期化や一社独占になったことにより製造装置があまりにも高い。結果出来上がる製品も高く、自動車メーカーなどは採用したくない。
なので、ダブルパターニングで安く大量に生産出来て需要のある20nm台のファブが日本で求められている。
トリプルパターニングやクアドロパターニングは悪夢なほど生産のスループットをさらに悪化させるのはもちろん、流石に位置ずれなどの制御が難しく、歩留まりも悪かった。
この悪夢のような悪条件と高コストで生産されるのが7nm～20nmのプロセッサたち。
この辺のプロセッサは生産コストがあまりにも高いので、PC用CPU以外の汎用メーカーは幾ら性能が良くてもお断りしたいレベルに高い。
ダブルパターニングによって32nmから20nmまで微細化を進めることができた。
このあとは流石にEUVしかない・・・となっていたが、EUVの開発は遅れに遅れ、半導体各社は更に露光を繰り返すトリプルパターニングやクアドロパターニングを導入せざるを得なかった。
ArF液浸は90nmから適応が始まって45nmまで順調に微細化した。その後の世代はシングル露光では光の波長上解像度が上げられないので半分ズラして露光するダブルパターニングによって微細化が進んだ。
ダブルパターニングはもっと昔からある技術なんだけど、製造のスループットが単純に半分に落ちるので非常に嫌われた技術。
でも当時EUVの目途は全く立たないししょうがないから採用が進んだ。
Twitterとかだと熊本にできるTSMCのプロセスが一世代前の20nmを嘆く声をよく見るけど、きちんと理由がある。
自動車メーカーに求められてるからと言えばその通りだけど、もうちょっと突っ込むとArF液浸ダブルパターニングの上限でコストが安く高性能のギリギリのバランスだから。
みずほ障害→地震 → 停電 → 変電所火災 → ドコモ通信障害→みずほ障害
ファクシミリ無線っていう相手免許不要な送り付けるのも一応ある。
今どこで使えるんだろう・・・
最強の耐障害性のアマ無線をみんなで取ろう
イオンがキャンドゥ買収らしいんだけど、ヨーカドー系のアリオに入っているキャンドゥとかイオンに入ってるセリアとかの行方がめっちゃ気になるｗ
https://news.yahoo.co.jp/articles/61317e039dbee27001222f071cebaf626b79d302
お、前書いたの当たるか？
https://mstdn.guru/@i10/107043287342739790
新型MacBook Proのチップ名称は？「M2X」や「M1 Pro」の指摘
https://gori.me/macbookpro/137974?utm_source=pocket_mylist
前にも書いたけど
https://mstdn.guru/@i10/107058127057949297
やっぱ開発PCがRyzenじゃない例が多いだろうし、開発側気が付きにくいんじゃないかなぁ。
初のWindows 11パッチでRyzenのL3遅延がさらに悪化?
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1358394.html
多摩サイはわからないけど、荒川で増えてきたのがスケボー”おじさん”若い人じゃなくて昔どっぷりスケボーやってた人がオリンピックで復活したらしい。
楽しむのは凄くいいことなんだけど、大抵群れてるので邪魔・・・。
スーパー住所ｗ
欄に書いたときパスワード要求されそう
これ便利そう。100W給電のスピーカーマイク内蔵ドック。
問題はえらい高い。（5万）
https://www.logicool.co.jp/ja-jp/products/personal-workspaces/logi-dock.html
東京都のFAX使用率が2年で94.8％減ったという話。すごい。
ブルームバーグがM1XだけじゃなくてMacBookProの形が変わると言っとる。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-10-12/R0VHW5DWX2Q001?srnd=cojp-v2
2017年 11月 に登録
