もう過ぎてるけど一応置いておく
グルドンにとって何という悪徳な連中なんだw
もう売ってた
国内販売代理店はどこだ、Amazon日本で買えるのか?
https://www.amazon.com/dp/B094Z8N8JS/ref=cm_sw_r_cp_awdb_imm_3FGCMWYD2FXM7CHBG58X
これは良いな、出たら買おう
えー、どうやってコード書くんだろう?
TIがPythonを搭載した関数電卓「TI-84 Plus CE Python」を発売 - fabcross for エンジニア - https://engineer.fabcross.jp/?p=74437
国際機関でこれやっちゃあダメだよねー
トッカグンさんがコラボ動画やってたので既にそういう流れになってると勝手に思ってたけど、トッカグンさんとかはお試しで本格的にやり始めるんだねぇ
@keizou 散々揉めましたからね。今更戻る理由がないですよね。
誰も彼もが「どうせまた有償化するんでしょ?」と信用してないw
仕方ない、一応これでも太くなるのを抑えてるんやで
ピラーは死角なのがわかってるのになぜ何十年もそのままなのか。 https://anond.hatelabo.jp/20210914113206
Mシリーズのせいで最高性能叩き出すSoCをAシリーズで出せないジレンマに陥ってるんじゃないかな?とはちょっと思ってる
でもまあ世界中で売れに売れまくるApple iPhoneのA15 Bionicの歩留まりが目も当てられないほどボロボロって事はないと思うので、おそらく逆だとは思う
逆というのは6コアGPUな完全体A15 Bionicのコアをわざと1つ2つ凍結させてiPhone 13シリーズへ載せてるって意味の逆
この戦略は過去にAMDも取ったことがあって、適切なドライバ当てたり、一部をショートさせたりするとCPUをクラスアップできるという裏技があった(OC限界値が高いという意味とは別の意味で当たり石と呼ばれた)
各ランクのプロセッサの供給量を制御することで価格と利益も制御しようっていう戦略だったけど、今もAMDはこれやってんのかは知らんが裏技の話を聞かないのでやってないんじゃないかなぁと
もっとマニアックな話をすると、プロセッサを製造する時にシリコンウエハから切り出した欠片のことをダイと言う。このダイの大きさがいわゆるプロセスルールに重要なんだけど、そこは置いといてダイは基本的に四角形なのだ
ただし、元のシリコンウエハは円柱状のシリコンインゴットから切り出されて円形をしており、四角形で切り出すと効率的にシリコンウエハを利用することが出来ない
そろそろお気づきであろう、理系のみなさんが大好きな「充填問題」である
当然ながら過去から現在に至るまで円形シリコンウエハの効率的利用に関して充填問題的解決を試みたプロセッサ設計は数多く登場した
その中で登場したのがダイ形状を三角形としたもので、ダイ形状を三角形としたプロセッサをマルチコア化すると収まり良いのがトライコアプロセッサなのだ
しかし、四角形以外の異形ダイは頂点が壊れやすいという欠点を抱えており、どうしても歩留まりの観点から上手くいかないという現実がある
もちろん現在のプロセッサ製造ラインも四角へ最適化されてるってのもあって製造コスト自体が高いという面もある