半導体製造に莫大にお金がかかるものは2つある。
マスク数(ダイの種類)とダイサイズだ。
ダイの種類はできる限り少なくして、ダイサイズはできる限り小さくすると儲かる。というか多くなって大きくなると簡単に潰れる。それくらい莫大な金がかかる。
Zenはそれを小さな1種類のダイでノートPCもデスクトップもサーバーも賄うことにしたので今とても儲かっている。
性能が必要なサーバー用にはノートPC用のダイを丸ごと8個載せている。
Appleの場合半導体専業ではないからマスクを何枚も用意するのは馬鹿げている。
特に高性能版のMacProなんかは数が出るものではないからその為にマスクをおこすとコストがとんでもないことになる。
(Appleはその馬鹿げたとんでもないことをやらかすから何とも言えないけど・・・)
だから考えられるのはM1丸ごと2個だ。
丸ごと2個乗っければユニファイドメモリの上限が16GBだとしても32GBに対応できる。
CPUメーカーがラインナップを複数用意する方法は3つある。
1つはクロック。同じように製造しても高いクロックで回るダイと低いクロックでしか回らないダイが生まれるため、高いクロックで回るものを高価格で、低いクロックでしか回らないものを低価格で販売する。
2つ目は設計上のコア数。8コアを売りたいならコアを8個入れた設計をする。12コアを売りたいなら12コアを入れた設計をする。当然ながら8コアより12コアのほうがダイサイズは大きくなり製造コストは上がるため、8コアをたくさん売りたいなら8コアを初めから設計して8コアを作ったほうが儲かる。12コアを作って4個オフにして8コアとして売ったのではもうからない。
3つ目は不良品に値段をつける場合。12コアで設計した商品はとうぜん12コアで売りたいが、残念ながら不良品で12コアで動かない場合がある。その場合は8コアなら何とか動くのであれば捨てるよりはマシということで8コアで売る。8コアの設計で作ったものより原価は高いが捨てるよりはマシなのでそうする。
2つ目と3つ目がダイサイズと性能の違いを分かりにくくしてるのだと思われ。
これ面白い
Leofoto、アルカスイス形状対応雲台に装着できるスマホホルダー
https://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/1290063.html
LET関数すげえ!!
けど、人が作ったやつ見ることになったら吐き気しそうだ。
@i10 分解と顕微鏡検査はこちらで連続ツイートされてます。
https://twitter.com/techanalye1