Dualかつ積層で(外から見ると)1チップ、というのはありそうですね。排熱どうするのかわからんですが。値段が高くてもいいんだからHBMとかで結線して64GB境界で速度がガクンと落ちるのを避けるとか。
https://mstdn.guru/@i10/107125547940746332
@auxin HBMはものすごい高コストだけどあり得るかもしれないですね。
まぁあとは我々の想像のつかないような方法でソフトで何とかしちゃうかもしれないですね。なにせOSとCPUと一体開発できる稀有な状況ですし・・・・。メインフレームかよ。
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