1基あたり500億円、すなわちスカイツリー1本分相当のASML社製EUV露光装置。これを酷使するのがIntelの新プロセスノード「18A」
その中核新トランジスタ「RibbonFET」の利点はどこに?
新構造「PowerVIA」、その製造工程に含まれる「ウェアフリップ」についても解説します

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