フォロー
> M3 Ultraは、Appleの革新的なUltraFusionパッケージングアーキテクチャを採用して構築され、10,000を超える高速接続で2つのM3 Maxダイをつなぎ、低レイテンシと高帯域幅を実現します。
とあるので、少なくとも名称上はUltraFusionですね。
ただ、M1、M2 Ultraの時にはリリースにあった「シリコンインターポーザを使用し」という文言がなくなっているので、技術的には違う方法を取っているのだと予想されます。
あと、M3 Maxが最大128GBだったのに2つくっつけたM3 Ultraがなぜ512GB行けるのかも不思議なところですね。
@MINE おお、そうですね。AMDで言うところのI/Oダイみたいなのが追加されている可能性はありますね。
だから毎回出てたチップ合体アニメがないのかもw。
@auxin M3 MaxはThunderbolt 4なのに、UltraでThunderbolt 5なのも謎。
線状のインターポーザではなく平面状のUltraFusionになって、そのの配線上に倍増したメモリやTB5の外部チップを繋げている？