AMDが開発したEFB（右）って技術がやばい。
ダイとサブスレート基盤をくっ付ける足の高さに収まるブリッジ用の専用ダイ。
どんだけ隙間にねじ込んでるの・・・・。
従来はそんな細かいこと当然できないから足部分を丸ごとシリコンで作る（インタポーザ）や基盤をくり抜く特殊加工をしたEMIBしかなかった。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1365035.html
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@i10 Apple「せやねｗ」
TSMCの技術でしょうね。
https://twitter.com/techanalye1/status/1457086588089819137
@MINE おぉぉ流石Apple。でもこの高コスト最先端のブリッジするほどの処理がA15のどこに・・・