TFIのアナリストMing-Chi Kuo氏、iPhone 18のAチップはTSMCの2nmプロセスで製造?https://www.macotakara.jp/rumor/entry-48606.html
TF International Securities Group LimitedのアナリストMing-Chi Kuo氏は、iPhone 18のAチップはTSMCの2nmプロセスで製造されるとXにポストしています。 注目すべきは、TSMCの2nm研究開発試験歩留まりが3ヵ月前...
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