露光装置に関しては、ニコンキャノンはプロセスルールが太い装置に関しては、そこそこシェアありますが、最先端は断念しており、オランダのASML1強となっています。(画像つけますが、右へ行くほど最先端)半導体製造装置も、じわり中国韓国がシェアを増やしており、日本もうかうかしていると危ないですね。
画像は下記リンクから拝借しました。
「半導体装置市場、報じられない地殻変動…カギ握る台湾TSMCの動向、中国市場の挙動不審」
https://biz-journal.jp/2019/11/post_126627.html
また、度肝を抜かれたチップの発表がありましたね。
1枚のウェハに、1チップCPUとなり、ダイサイズは一辺が215mm!!
A4用紙の短辺とほぼ同じの巨大サイズです。
実装されたCPUは40万個実装。
ディープラーニング用ですが、このような巨大なサイズのチップが
量産化の可能性が示されたので、色々夢が広がりますね。
にしても、作成したTSCMはホントすごい!
215mm角のCerebrasの巨大マシンラーニングエンジン - Hot Chips 31
半導体装置の工程ごとのシェアがこちらの画像。元記事はこちらです。
半導体装置は12インチ(300mm)から装置は寡占化しており、工程ごとにそれぞれのメーカを使うのが固定しています。
グラフの赤色がアメリカメーカのため、こちらが今後中国との取引が停止されるかも。日本メーカもアメリカの圧力を受ければ右へ倣への可能性もあるため。かなり厳しい。
そのため、国策で中国国内で半導体製造装置の国産化を推し進めていますので、それが間に合うか?が今後の鍵だと思います。
日経 xTECH記事の「徹底解剖して分かった最新HMDの売れ行き好調なわけ」ですが、「Oculus Go」を主に取り上げており、各部品の分解写真も記載されていて、興味深い記事となっています。数日しか見ることができないので、興味ある方はお早めに。
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/mag/ne/18/00024/00004/
連休中に本棚整理していたら発見しました。1999年12月発行「iBook Style」より。当時はMacOS9ですね。 https://mstdn.guru/media/jasmW3Jv0zpPhK3sQRY
半導体関係の仕事で全国飛び回っております。最近疲れ気味。