こちらの記事が正しければ、微細化の鍵を握る半導体露光装置の「EUV」の各社持ち数は2020年末で
TSMC:61台Samsung:10台Intel:3台
今後さらに各社の差が開くと予想しているので、CPUに関してはTSMCで依託製造しているAMD、Appleしか性能向上できないですね。Appleは製造ライン独占のために、装置購入費用も負担していると思われるので、Aチップ、Mチップの優位性はさらに広がりそうです。
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
https://eetimes.jp/ee/articles/2011/19/news044.html#_ga=2.256316034.825025933.1605845433-1504146862.1583295494
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