元々ダークシリコン問題への対処としてCPUにGPUやらI/O系を統合してきたが
20nm以降の性能向上が微細化のコストに見合わなくなったので今度は1パッケージに複数ダイを乗せるSiPなアプローチが始まっている
インテルのEMIBを使ったKabyLake-Gとかこの前発表されたAMDのRomeなんてまさにそれ